12月2日，美國政府宣布了最新一輪對中國的半導體出口管制措施，公布新增約136家實體清單企業名單！
根據美國商務部的公告，新一輪的管制措施涵蓋了多個關鍵領域，尤其是半導體制造設備和高帶寬存儲芯片（HBM）的出口限制。具體來說，美國將24種半導體生產設備、3種軟件工具以及包括HBM在內的存儲芯片列入管制清單。新增136家中國企業被納入美國所謂的“實體清單”，涵蓋了半導體設備制造商、晶圓廠和投資公司等多個領域。
這些措施的核心目標是限制中國在先進半導體技術領域的發展，特別是在人工智能、超算和5G等前沿技術的應用中，半導體的關鍵性作用尤為突出。
12月3日，中國外交部、商務部紛紛作出回應！嚴正反對！
針對美國的這一新一輪制裁措施，中國外交部發言人迅速做出回應，嚴厲譴責美方濫用國家安全概念，強行擴大出口管制措施，干涉中國與其他國家的正常貿易往來。
中國強調，美國這種經濟脅迫行為不僅破壞國際規則，還將嚴重影響全球供應鏈的穩定。表示將采取必要措施，堅決維護中國企業的正當權益。
商務部同樣對此表示強烈不滿，并指出美國的管制措施顯然是在全球產業高度融合的背景下，單方面削弱市場競爭力。
商務部于2024年12月3日發布公告，決定加強相關兩用物項對美國出口管制。公告中提到，禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口，原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口；對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。
多個行業協會、涉及相應企業紛紛回應。
中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會等多個行業協會發布聲明！強烈反對美國對華加碼的半導體出口管制措施，并呼吁相關行業在采購美國芯片時保持謹慎態度！
面對美國不斷升級的半導體出口管制措施，受影響的中國企業迅速作出反應，也紛紛調整供應鏈戰略，尋求國產替代方案，并且作出回應。
